企业信息

    北京华诺恒宇光能科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：外资企业
    成立时间：
  • 公司地址： 北京市 丰台区 北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102
  • 姓名： 孙经理
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信已绑定

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    半导体晶圆激光切割氧化硅片激光掏圆微纳切割制作精良—半导体晶圆片切割

  • 所属行业：加工 激光加工
  • 发布日期：2022-05-31
  • 阅读量：162
  • 价格：48.00 元/片 起
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：不限
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：北京丰台  
  • 关键词：半导体晶圆激光切割,氧化硅片,激光掏圆微纳切割

    半导体晶圆激光切割氧化硅片激光掏圆微纳切割制作精良—半导体晶圆片切割详细内容


    半导体晶圆激光切割氧化硅片激光掏圆微纳切割制作精良—半导体晶圆片切割

    华诺激光核心价值观：
    诚信为本，客户至上 ， 质量**，以质量求生存，以用户效益求发展， 的服务理念，完善的质量**体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。
    晶圆激光切割与传统的机械切割法相比，这种新的方法有几个重要的优点。首先，这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。并且，激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用这种方法，避免了不可预料的裂痕和残破，降低了次品率，提高了产量。
    因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹， 激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线，激光切割都能连续地、精确地完成设定图案，重复性可达＋50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割晶圆有速度快、精度高，定位准确等明显优势。
    1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
    2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。
    3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
    4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
    5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
    6.激光切割不需要去离子水，不存在磨损问题，可连续24小时作业。
    7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
    半导体晶圆激光切割氧化硅片激光掏圆微纳切割制作精良—半导体晶圆片切割
    华诺激光，立足北京，服务京津冀 北京、天津联手为您服务，曹经理欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！
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    欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102，联系人是孙经理。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！