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北京华诺恒宇光能科技有限公司
主营：北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片
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**快飞秒激光切割机适用于硅片、**薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工，切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高；可针对柔性PI、PET等材料切割、刻蚀。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割，不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽、刻蚀等处理，较小线宽小于10微米。 机器特点 1、高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。 2、免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。 3、操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。 4、**控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。 5、工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.较大划片速度可达200mm/s。 主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上 华诺激光加工特点： 1.采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工几乎无热传导，适用于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小3μm的崩边和热影响区。 D视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围350×350mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。 3.光束质量优异、长期工作稳定性好，可忽略的热影响。 4. 更高的单脉冲能量，更高的加工精度，可对几乎任何固体材料实现精细加工 5.较好的加工柔韧性，可进行任意形状细微切割 6. 自主开发的软件控制系统，可按客户要求进行各项功能的定制与
半导体晶圆激光切割 **薄硅片激光异形切割 小孔群孔加工 制作精良 生产
北京华诺公司拥有先进的激光微纳加工设备，可实现高分子材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀、切割等功能。
太阳能行业主要是单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
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华诺激光，立足北京，服务京津冀。北京、天津联手为您服务，曹经理欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102，联系人是孙经理。
主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！