晶圆片划线 半导体硅片 异形切割 制作精良—华诺激光晶圆硅片切割

晶圆片划线 半导体硅片 异形切割 制作精良—华诺激光晶圆硅片切割
华诺激光核心价值观：
诚信为本，客户至上 ， 质量**，以质量求生存，以用户效益求发展， 的服务理念，完善的质量**体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
华诺激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的 **企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司，公司的加工服务得到广大客户的 一致认可 。 本公司 秉承行业良好、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念，乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题，愿与您携手共进，共创双赢，精久技术成就今日辉煌。
1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水，不存在具磨损问题，可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
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华诺激光，立足北京，服务京津冀 北京、天津联手为您服务，曹经理欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102，联系人是孙经理。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！