玻璃芯片 细胞分析芯片 激光划线加工 误差小精度高 生产 —华诺激光玻璃加工

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

现在切割玻璃加工工艺一般都是选用CO2激光器。选择适宜的激光器，考虑的因素包括波长、输出功率、光束模式、灵活性、费用、可靠性以及是否利于系统集成等。CO2激光器发射的激光波长为10.6m，而玻璃能强烈地吸收波长10.6m的激光，几乎所有的激光能量都被玻璃表面15m吸收层所吸收，所以玻璃激光切割系统都配置CO2激光器。关于激光功率，不需要很高，平均功率为100～500W（取决于玻璃的厚度）的CO2激光器都适用于玻璃切割应用。具体的器件可根据不同的情况，选择封离型玻璃管CO2激光器或CO2射频激光器。封离型玻璃管CO2激光器技术成熟，完全封离，不需要气体补充，不需要维修和定期维护，能满足玻璃切割的基本要求，且成本低，经济而实用；射频激光器的光束模式好，外型尺寸较小，集成简单，操作方便，激光器的输出灵活可控，输出的脉冲能量、脉宽以及重复频率等都可被实时控制，而不影响光束的聚焦，因而激光加工的参数可以根据不同种类、不同厚度的玻璃的特性进行实时优化。