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北京华诺恒宇光能科技有限公司
主营：北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片
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石英玻璃 钢化玻璃 激光划线 激光钻孔 制作精良 -玻璃微孔 小孔加工
激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,**细小孔，微细微孔
•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
•钻孔厚度厚可达5，钻孔直径小可达0.2
•钻孔速度快，良率高 gt;99%）
•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
•切割时可直接形成倒角（Bevel）
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。