半导体晶圆激光切割 半导体硅片 异形切割 误差小精度高-华诺激光加工中心

华诺激光于2002年在北京成立，经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案*供应商，是集研发、生产、销售和服务为一体的**企业，下属华诺恒宇光能科技有限公司和天津华诺普锐斯科技有限公司两家公司。
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用，形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏，材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式，将产品充分分开，并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。