晶圆片划线 **薄硅片 激光掏圆 误差小精度高-华诺激光加工中心 1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。 2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高更高的切割成品率。 3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。 4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。 5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。 6.激光切割不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,可连续24小时作业。 7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。
公司内部的业务范围分为:1.微细加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。
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