碳化物陶瓷异型切割高强度陶瓷微纳钻孔自定义加工误差小精度高
碳化物陶瓷高强度陶瓷
陶瓷激光切割机机型特点:
1.采用QCW光纤激光器
2. **光束传输系统;
3. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;
4. 可选用CCD自动定位,自动校正;
5. 非接触式加工方式,无机械应力变形。
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。
激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率更高。 但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
碳化物陶瓷 高强度陶瓷
华诺激光核心价值观:
诚信为本,客户至上 , 质量**,以质量求生存,以用户效益求发展, 的服务理念,完善的质量**体系、合理的价格,真诚为用户提供专业的服务。
华诺激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的 **企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司,公司的加工服务得到广大客户的 一致认可 。 本公司 秉承行业良好、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念,乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题,愿与您携手共进,共创双赢,精久技术成就今日辉煌。
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。
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我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!