晶圆片划线氮化硅片激光切割激光划线制作精良—半导体晶圆片切割

晶圆片划线氮化硅片激光切割激光划线制作精良—半导体晶圆片切割
1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水，不存在磨损问题，可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
华诺激光核心价值观：
诚信为本，客户至上 ， 质量**，以质量求生存，以用户效益求发展， 的服务理念，完善的质量**体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。
激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到微米数量级，从而对晶圆的微处理更具有优越性，可以进行小部件的加工；即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化，形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小，较低限度的炭化影响。
华诺激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的 **企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司，公司的加工服务得到广大客户的 一致认可 。 本公司 秉承行业良好、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念，乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题，愿与您携手共进，共创双赢，精久技术成就今日辉煌。
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102，联系人是孙经理。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！