半导体晶圆激光切割氮化硅片激光切割激光划线误差小精度高—半导体晶圆片切割

半导体晶圆激光切割氮化硅片激光切割激光划线误差小精度高—半导体晶圆片切割
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水，不存在磨损问题，可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事晶圆片、硅片、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。
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华诺激光，立足北京，服务京津冀 北京、天津联手为您服务，曹经理欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102，联系人是孙经理。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！