北京华诺恒宇光能科技有限公司
主营:
北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片
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> 半导体晶圆片激光切割氧化硅片异形切割激光钻孔闪电发货—半导体晶圆片切割
企业信息
北京华诺恒宇光能科技有限公司
7
公司认证:
营业执照已认证
企业性质:外资企业
成立时间:
公司地址:
北京市 丰台区 北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102
姓名: 公司人
认证:
手机未认证
身份证未认证
微信已绑定
供应分类
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半导体晶圆片激光切割氧化硅片异形切割激光钻孔闪电发货—半导体晶圆片切割
所属行业:
加工
激光加工
发布日期:
2022-07-10
阅读量:
33
价格:
21.00
元/件 起
产品规格:
不限
产品数量:
不限
包装说明:
不限
发货地址:
北京丰台
关键词:
半导体晶圆片激光切割,氧化硅片,异形切割激光钻孔
半导体晶圆片激光切割氧化硅片异形切割激光钻孔闪电发货—半导体晶圆片切割详细内容
半导体晶圆片激光切割氧化硅片异形切割激光钻孔闪电发货—半导体晶圆片切割
华诺激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的 **企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司,公司的加工服务得到广大客户的 一致认可 。 本公司 秉承行业良好、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念,乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题,愿与您携手共进,共创双赢,精久技术成就今日辉煌。
华诺激光成立于2002年,是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业,公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队,总公司座落于首都北京丰台区南三环,并在天津、河北、大连等地设立分公司,主要从事晶圆片、硅片、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为:1.微细加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。
激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到微米数量级,从而对晶圆的微处理更具有优越性,可以进行小部件的加工;即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化,形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小,较低限度的炭化影响。
晶圆激光切割与传统的机械切割法相比,这种新的方法有几个重要的优点。首先,这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。并且,激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用这种方法,避免了不可预料的裂痕和残破,降低了次品率,提高了产量。
因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹, 激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线,激光切割都能连续地、精确地完成设定图案,重复性可达+50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割晶圆有速度快、精度高,定位准确等明显优势。
半导体晶圆片激光切割氧化硅片异形切割激光钻孔闪电发货—半导体晶圆片切割
华诺激光,立足北京,服务京津冀 北京、天津联手为您服务,曹经理欢迎来电,欢迎莅临!我们将竭诚为您服务!
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站, 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102,人是公司人。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!