企业信息

    北京华诺恒宇光能科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：外资企业
    成立时间：
  • 公司地址： 北京市 丰台区 北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102
  • 姓名： 孙经理
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信已绑定

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    原位芯片晶圆激光切割镀铜硅片激光切割激光划线闪电发货—半导体晶圆片切割

  • 所属行业：加工 激光加工
  • 发布日期：2022-07-28
  • 阅读量：152
  • 价格：31.00 元/片 起
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：不限
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：北京丰台  
  • 关键词：原位芯片晶圆激光切割,镀铜硅片,激光切割激光划线

    原位芯片晶圆激光切割镀铜硅片激光切割激光划线闪电发货—半导体晶圆片切割详细内容

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    原位芯片晶圆激光切割镀铜硅片激光切割激光划线闪电发货—半导体晶圆片切割

    华诺激光于2002年在北京成立，经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案*供应商，是集研发、生产、销售务为一体的**企业，下属华诺恒宇光能科技有限公司和天津华诺普锐斯科技有限公司两家公司。
    激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用，形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏，材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式，将产品充分分开，并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
    华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
    1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
    2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。
    3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
    4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
    5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
    6.激光切割不需要去离子水，不存在磨损问题，可连续24小时作业。
    7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
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    华诺激光，立足北京，服务京津冀 北京、天津联手为您服务，曹经理欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！
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    欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102，联系人是孙经理。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！