企业信息

    北京华诺恒宇光能科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:外资企业
    成立时间:
  • 公司地址: 北京市 丰台区 北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102
  • 姓名: 公司人
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信已绑定

    wafer saw晶片切割平硅片激光打孔盲孔加工误差小精度高—半导体晶圆片切割

  • 所属行业:加工 激光加工
  • 发布日期:2022-07-15
  • 阅读量:58
  • 价格:32.00 元/件 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:不限
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:北京丰台  
  • 关键词:wafer,saw晶片切割,平硅片,激光打孔盲孔加工

    wafer saw晶片切割平硅片激光打孔盲孔加工误差小精度高—半导体晶圆片切割详细内容


    wafer saw晶片切割平硅片激光打孔盲孔加工误差小精度高—半导体晶圆片切割

    华诺激光于2002年在北京成立,经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案*供应商,是集研发、生产、销售务为一体的**企业,下属华诺恒宇光能科技有限公司和天津华诺普锐斯科技有限公司两家公司。
    激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示,激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。
    华诺激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打标刻字的为主的 **企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司,公司的加工服务得到广大客户的 一致认可 。 本公司 秉承行业良好、专业追求、诚信经营、稳健发展的经营理念,乐意挑战激光加工方面的各种疑难问题,愿与您携手共进,共创双赢,精久技术成就今日辉煌。
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
    华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
    晶圆激光切割与传统的机械切割法相比,这种新的方法有几个重要的优点。首先,这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。并且,激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用这种方法,避免了不可预料的裂痕和残破,降低了次品率,提高了产量。
    因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹, 激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线,激光切割都能连续地、精确地完成设定图案,重复性可达+50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割晶圆有速度快、精度高,定位准确等明显优势。
    wafer saw晶片切割平硅片激光打孔盲孔加工误差小精度高—半导体晶圆片切割
    华诺激光,立足北京,服务京津冀 北京、天津联手为您服务,曹经理欢迎来电,欢迎莅临!我们将竭诚为您服务!
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    欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站, 具体地址是北京市丰台区北京丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼二单元102,人是公司人。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供专业北京晶圆切割、北京光学镀膜、北京硅片切割、玻璃激光切割、光学玻璃激光钻孔、石英玻璃打孔、石英玻璃开槽、北京滤光片、北京半导体晶圆硅片切割、北京生物芯片等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的北京晶圆切割,北京滤光片,北京生物芯片等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!